科技情報
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ATX 3.0新一代電源供應器報到!海韻推出全新Seasonic VERTEX系列ATX 3.0電源,提供PCIe 5.0標準設計和全新12VHPWR介面線材!
Seasonic海韻推出全新VERTEX系列,為符合Intel ATX 3.0新標準和PCIe 5.0 規範的電源產品。VERTEX系列使用全新架構與設計,提供新一代PC更可靠穩定的解決方案。 自年初Intel發佈ATX 3.0新標準, 與稍早在NVIDIA發佈其最新RTX 4090顯示卡後,我們進入了一個嶄新時代。而在這個時代,顯示卡功耗不斷增加和全新12VHPWR介面線材使用之種種變革需求。電源供應器之性能相較過往更加重要。台灣市場預計11月中旬上市, 詳細情形請關注台灣海韻官網 Seasonic海韻全新VERTEX系列,提供1200 W / 1000 W / 850 W和750 W的電源,通過80 PLUS白金牌和金牌效率認證,且涵蓋所有Seasonic電源的最佳功能及特性: ●80 PLUS 白金 / 金牌認證 ●符合Intel ATX 3.0標準和PCIe 5.0 規範 ●全模組化設計,提供最佳化線材管理 ●配備12VHPWR線材,符合新的顯示卡介面需求 ●135mm動態液壓軸承 (FDB) 風扇,安靜運作 ●海韻混合溫控靜音技術,達到最佳化散熱效能 ●完整的OPP / OVP / UVP / SCP / OCP / OTP保護控制 ●10年保固 – 是我們對高品質的承諾 MSRP: PLATINUM EFFICIENCY VERTEX PX-1200: $ 259.99 / € 309.00 VERTEX PX-1000: $ 219.99 / € 259.00 VERTEX PX-850: $ 189.99 / € 229.00 VERTEX PX-750: $ 169.99 / € 199.00 MSRP: GOLD EFFICIENCY VERTEX GX-1200: $ 229.99 / € 269.00 VERTEX GX-1000: $ 199,99 / € 239,00 VERTEX GX-850: $ 169,99 / € 199.00 VERTEX GX-750: $ 149,99 / € 179.00 Availability: Mid-December 2022: North America / Europe / Asia
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智慧醫療再進化!台北榮民總醫院攜手DELL打造現代化大數據AI平台,驅動醫療創新強化營運韌性建立永續競爭力!
過去2年多的疫情成了全球醫療保健產業數位轉型的催化劑,消弭長達數十年過時的營運障礙,驅動醫療保健機構更有目的性地擁抱新興科技,積極建置智慧醫療所需的現代化平台。根據調查顯示,89%的醫療保健機構因疫情加快數位轉型的腳步[i]。長期專注於務實創新的戴爾科技集團攜手台北榮民總醫院,從現代化科技、數位互聯員工、線上醫療、個人化精準醫療四大面向,打造現代化健康大數據AI平台。台北榮總雖不是第一家建置大數據平台的醫療機構,透過雙方的合作卻是在最短時間內,最快收穫數據(data)價值效益的醫療機構。到目前為止,已協助醫院提升33%的醫學論文量、醫學論文分數高出平均3倍、提高臨床用藥精準度以延長癌症3年與5年的存活率,以及透過大數據分析,以不同排列組合,計算出個人化最適COVID-19疫苗施打方案,提高疫苗保護力。 戴爾科技集團ESG射月目標其中一項便是期望在2030年前,以科技力量改善全球10億人的生活,而醫療保健是非常重要的一環。隨著全球人口繼續老化,截至今年65歲以上已超過7.71億人[ii],其中三成以上患有一種或多種慢性疾病,如癌症、慢性肺病和心臟疾病[iii]。慢性病管理和治療產生大量醫學影像,因此做好數據管理,並從不斷增長的患者數據中獲得智能洞察,變得更加重要。台灣戴爾科技集團總經理廖仁祥表示:「我們的醫療產業客戶正面臨複雜挑戰,像是對於效率與安全性要求極高的遠端醫療與照護、新的診斷醫學、隨需隨取的臨床資訊等需求。根據調查,74%的醫療保健機構對於數據與AI工具深具信心,相信兩者將成為疾病治療的關鍵[iv]。全台將近50%的醫學中心均採用戴爾科技集團解決方案,協助加速智慧醫療轉型。」 廖仁祥指出,我們很榮幸透過建立以數據為本的AI基礎架構環境,整合結構化與非結構化的數據儲存、提升存取效率、加速數據分析,協助台北榮總快速開發出各種智能化應用,以最快速度享受數據帶來的各項優勢與好處。這也顯現出,台北榮總在數位轉型過程中,堅持以數據為核心,再輔以到位的技術、流程與人才技能,培養出韌性體質,以敏捷彈性的數據架構,強化永續營運競爭力。 台北榮總民總醫院大數據中心負責人朱原嘉博士表示:「數據已成為醫療保健機構獲得完整患者視圖的關鍵資產。以往我們遇到的挑戰是數據散落各處,讓醫師難以取得醫療大數據進行臨床研究,影響醫學論文產量的質量。因此,我們選擇與戴爾科技集團合作,透過建立一個大數據整合基礎架構,打造流通無縫的數據池,讓各種數據能夠儲存在同一處,透過AI與機器學習,達到醫療智能化,並將這些數據轉化為具有高價值的洞察資訊,不僅大幅提升論文質量,更幫助醫師進行精準診斷、精準用藥,進而為患者做出改變生活的醫療決策,這就是我們邁向未來智慧醫療的終極目標。」 因為疫情影響,透過遠端看診的民眾愈來愈多,也影響到台北榮總每天門診人數與醫院營收等,而AI平台架構的導入,也驅動醫療商業模式的創新。例如:台北榮總團隊運用連續型資料庫,整合1.1億筆即時參數,以訓練心衰竭風險預警AI,同時持續優化AI模型,進一步打造肺積水預警AI;另一方面,也將採用國際醫療資料交換標準FHIR(HL7),讓模型無縫介接不同醫療設備品牌的數據,進而將AI模型商品化,從不同以往的創新醫療模式,提升醫院的營運績效與營收。 ESG已經是全球潮流與各產業組織的發展趨勢,要在這場國際醫療領域中持續保持領先地位,台北榮總更是不能缺席。朱原嘉博士進一步表示,為了能在2050年達到淨零碳排目標,台北榮總將持續優化AI,延伸擴展至運用AI,計算出最佳電力使用模型,以及運用多雲環境,落實節能減碳目標;並透過多雲的自我維運模式,解決少子化及缺工問題導致的人力短缺困境。 台北榮總透過AI數據平台的建置,也部署聯邦式學習(federal learning),讓數據留在醫院本地端、權重在雲端的模式,以邊際與AIoT等終端裝置收集病患的血壓值、心律管理、生理資訊量測等數據,再透過自動化分析工具提供有價值的資訊給醫生,以加速診療判斷。如此,不僅可提升精準醫療品質,更能夠消弭員工的數位落差。 此外,在全球資訊戰愈來愈嚴重之時,為了進一步保護病患隱私與個資,台北榮總未來期望能夠建置避風港計畫(Sheltered Harbor Program),強化資安韌性,為機密關鍵資訊提供堡壘型的完備防護,讓醫療服務不中斷。 秉持「以客為尊」以顧客為導向的服務理念,台北榮總將持續致力於醫療技術創新、服務品質提昇,遂行醫療服務、教學訓練、醫學研究三大任務的發展與成長,以「品質」、「效能」為核心競爭力,謀求人類的健康與福址。
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微星推出戰神系列MEG PROSPECT 700R電競機殼,全新智能控制系統與華麗外觀及強大擴充性展現電競魂!
MEG PROSPECT 700 『戰神』系列電腦機殼是MSI第一款MEG位階產品,主要針對多工擴充需求高的創意工作者以及重度玩家所設計。隨著INTEL、 AMD新平台,以及NVIDIA RTX 40系列顯示卡的上市,強大效能也讓新一代零組件散熱結構體積大幅增加,對機殼散熱以及安裝空間都有了更嚴苛的要求。首先在台問世的MEG PROSPECT 700R機殼,大大強化空間支援與氣流引導能力,不僅可完整支援新平台各式尺寸的E-ATX 主機板,在散熱表現上更是表現不俗。同時還搭載4.3英吋IPS觸控面板、附加多項獨家功能,大大提高可玩性與方便性,提供您絕然不同的使用體驗。 一觸即發 MEG PROSPECT 700R 配置 4.3 英吋IPS觸控面板,可幫助用戶輕鬆管理和控制整個系統。透過觸控面板,用戶不僅可以控制風扇的燈光效果和轉速,還可以載入各類圖檔,包括 GIF動畫、MP4影片、照片、天氣或時間…等。想再進一步瞭解系統溫度現況,還可以藉由機殼內所配置的溫度感測器得知主機的即時溫度,讓您更精準掌控系統狀態。 MEG PROSPECT 700系列機殼側面採用完全模組化設計,並提供三組側板模組讓用戶根據自己的需要進行調整。第一個模組主要是提供用戶安裝 E-ATX 主板時,提供足夠的走線空間;第二種是方便玩家整線管理,有利於建造簡潔乾淨的外觀;最後一種則是使用於系統風扇的安裝。 與EK攜手合作 打造最炫主機 為了高階玩家所需,MEG PROSPECT 700系列機殼可支援EK客製化水道板,輕鬆實現高性能水冷建置。其可支援一個 CPU、兩個GPU水冷頭,並且能配置一組D5 幫浦完整套件。同時,機殼上方和前方可以各安裝一組S或P 360mm冷排。搭配EK-Matrix7 標準產品,無需彎管即可建構完整水道迴路,讓DIY玩家更能輕鬆建置客製化水冷散熱機制。 MEG PROSPECT 700系列機殼在結構上進行優化,導入大量氣流,讓散熱更為流暢。其中附帶了四組140mm ARGB 風扇,最多可安裝至十組風扇,其中還可支援最多兩組 360mm 水冷排和三組140mm風扇,讓系統散熱達到極致效果。 MEG PROSPECT 700系列機殼額外配置顯示卡直立支架,可支援到三組插槽,顯卡長度支援可達 400mm,另外,還搭配3mm厚度鋼化玻璃透側,讓玩家大方展示顯示卡。此外,MEG PROSPECT 700R機殼背面還配置了走線通道,方便玩家整線,讓系統看起來更有條不紊、簡潔俐落。
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迎戰人才寒冬!MAYO鼎恒數位以科技賦能人資解決方案,彈性滿足多面向轉型需求完善人資生態圈!
台灣正面臨10年來最嚴重的大缺工潮,據行政院主計處2021年統計,逾七成企業找不到所需關鍵人才,補足人力缺口已成為當務之急。另一方面,後疫情時代人們對於彈性工作型態有更多元想像,也更注重薪酬福利與職涯發展。瞄準人才市場供需失衡痛點,深耕人資市場近十年的MAYO鼎恒數位,以科技賦能企業人資解決方案,憑藉多面向的服務組合來滿足人資數位轉型需求,創造高效率、低成本的企業營運優勢,迎戰人才寒冬。 大規模缺工潮加速企業人資轉型腳步,如何更有效率的解決營運流程已成為企業新顯學,再加上在HR 3.0浪潮驅動下,人資角色逐漸跳脫傳統以計算招募KPI為導向,轉而尋求數位化工具,從優化、分析營運流程著手,吸引並留任關鍵人才,然而在資源、預算有限情況下,缺乏整合性解決方案成為企業一大痛點。 對此,MAYO鼎恒數位創辦人暨執行長簡士評表示,「以『人』為本的普惠人資是MAYO一貫秉持的核心訴求,過去九年MAYO致力於提供改善人資工作環節、與時俱進的解決方案,獲得逾1,200家企業青睞,續約率達95%。未來也將持續攜手各方策略夥伴,垂直深化人資服務、水平鏈結跨界服務廠商,完善人資生態圈,從營運流程出發,為企業創造更顯著價值。」 因應普惠人資,MAYO鼎恒數位提供企業人資改善選用育留各環節的解決方案,無論是講求管理彈性、選用育留綜效或溝通效率,均能根據企業需求及預算,彈性配置最佳服務組合以發揮綜效。 ●大量人事資料處理需求,講求管理彈性:多數新創與中小企業內部無專職人資,然而因應疫情下辦公模式轉變,對於人事資料處理彈性需求提升,透過Apollo整合人資工作多元服務,不僅幫助人資出缺勤紀錄、主管查核批准、員工表單申請都能行動化自主管理,更提供即時勞基法更新、薪資外包等服務,提升人事資料管理效率,並可搭配STAYFUN免費福利資源,讓員工輕鬆享有大企業般福委機制,解放人資雙手,發揮最大價值。 ● 大量人才培育需求,講求選用育留綜效:經常性有海內外人才招募需求的企業如金融業、半導體業及大型資通訊業,仰賴完善人才制度建構,Lasso錄影面試不受空間、地理限制,能夠擴大企業人才觸及廣度,透過內建近40個職能題庫、保留企業自訂題目彈性,實現結構式面談,幫助企業精準鎖定關鍵人才。另一方面透過Cornerstone人才發展解決方案三大模組,建立完整培訓、考核與接班人機制,以流程化服務發揮選用育留綜效。 ●大量跨部門、跨門市資訊佈達,講求溝通效率:經常性有跨部門、跨門市人事資訊佈達需求的企業如製造業、零售業和餐飲業,溝通即時性為人事管理一大訴求,無論日常出缺勤管理,或多元排班、派遣、結薪需求,都能藉由Apollo人資系統一站式整合,提升資訊佈達效率。同時,零售餐飲業也能與STAYFUN合作成為平台供應商,擴大商機,複利平台使用成效。 過去九年中,MAYO鼎恒數位持續強化產品功能、資訊安全及客戶服務,適逢9周年,為感謝用戶及合作夥伴們長期支持,也讓更多企業有機會成為人資生態圈一環,不僅全面升級Apollo人資系統XE版App介面,祭出讓使用者體驗更輕鬆、更直覺的系統操作,更全新推出Apollo雲端人資系統、Lasso錄影面試與測評系統的獨家方案。即日起,凡購買兩年Apollo人資系統,即可享「2+1」年服務,加贈免費使用STAYFUN福委平台;Lasso錄影面試+CAT職能測評不限筆數,全面38折起,數量有限,額滿為止。詳情請見官網:https://bit.ly/mayo_ninth_anniversary。
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英特爾推動綠色轉型!Intel致力實踐從邊緣到資料中心的永續價值,晶片、平台、機櫃再到資料中心全面降低營運碳足跡!
隨著雲端應用深入人們日常生活,全球對於資料中心運算能力的渴望與日俱增。英特爾身為全球資料中心解決方案的頂尖供應商之一,小至晶片、平台,大到機櫃與整個資料中心,引領生態系廠商攜手合作並逐步實踐資料中心永續營運。今年已在台推出英特爾首款Open IP資料中心單相浸沒式液體冷卻完整解決方案及參考設計,如今更進一步推出Open IP Server Deployment Kit,協助客戶和廠商進行相容性驗證。 英特爾公司副總裁暨亞太日本區(APJ)總經理Steve Long表示:「永續發展已成為許多企業的當務之急,作為全球領先的科技大廠之一,英特爾已做好準備協助生態系統實現價值最大化,解決全球最關鍵的諸多挑戰。亞太地區擁有獨特而多元的產業鏈,英特爾正在與台灣ODM客戶們合作,實現更廣泛、更深入的技術交流,透過開放、容易部署和擴充的散熱解決方案,協助建立一個更能夠永續發展的資料中心產業生態系。」 資料中心朝向降低PUE值(Power Usage Effectiveness、電力使用效率)的目標前進,致力降低非IT設備的耗電量。而冷卻解決方案對於資料中心達到更有效率的PUE值至關重要。為加速各式冷卻方案技術開發,英特爾與眾多台灣ODM客戶簽署合作協議深化合作,包括:營邦、仁寶、英業達、神雲、和碩、雲達、緯創和緯穎(以公司英文名稱排列),以發揮英特爾以及台灣產業生態系的優勢,能夠讓資料中心永續價值加速落地。 作為第一階段推出的資料中心單相浸沒式液體冷卻完整解決方案,是將伺服器浸入不導電的冷卻液,以流動循環的方式帶走伺服器運作時產生的廢熱,其CDU(Cooling Distribution Unit)具備多功能的特性,包含冗餘和過濾設計,並且能夠在不影響營運的情況下完成維護工作。目前已完成Intel® Xeon 可擴充處理器概念驗證以及模組化伺服器初步設計規範,解決方案亦相容19吋、21吋的伺服器。 此解決方案的參考設計基準為15kW冷卻能力和12U容量,其槽體能夠擴充至24U、36U、48U,或依據客戶需求客製化,單一CDU提升至180kW或更高的冷卻能力,能夠部署從邊緣至主流規模的資料中心;未來新建成,專為浸沒式冷卻所設計的超大規模資料中心,其CDU和槽體能夠從1對1擴充至1對多,在資料中心使用面積最佳化。全部的解決方案均可透過英特爾AI遙測技術(Intel AI Telemetry)進行智慧監控,亦可整合至資料中心其它現有監控方案之中。 為擴展浸沒式冷卻產業生態系並簡化部署前的驗證工作,英特爾推出Open IP Server Deployment Kit,即整合CDU、4U容量與自動控制的系統,此套件擁有相同的流場設計與各項關鍵技術,整個生態系均可透過此套件進行伺服器、相關零組件和浸沒式冷卻的相容性驗證。英特爾也正在測試多款冷卻液,包含氟化液與客製化合成油品,增加冷卻液選擇性。 如此高度模組化、易於擴展的解決方案,不僅讓英特爾逐步實踐RISE 2030和2040年淨零碳排的承諾,更引領產業生態系趨勢,以滿足資料中心的能源效率要求和並朝向永續發展願景前進。
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華擎重裝上陣!ASRock發布11款Z790全系列主機板,盛大迎接Intel第13代Core系列處理器!
全球領先的主機板製造商 - 華擎科技自豪地宣布,正式發布支援最新第 13 代 Intel® Core™ 處理器的嶄新 Intel Z790 系列主機板。全線產品豪華陣容一線排開,包括頂規旗艦 - 「Z790 Taichi」;華擎20周年特別紀念版 - 「Z790 Taichi Carrara」;以及瞄準主流玩家族群的不敗傳奇 - 「Z790 Steel Legend WiFi」、經典款 - 「Z790 PRO RS」、電競新秀 - 「Z790 PG Riptide」和「Z790 PG Lightning」;當然還有少不了的電競鋼砲 - 「Z790 PG -ITX/TB4」和「Z790M-ITX WiFi」。用最完善的產品陣容,盛大迎接Intel 13代Core系列處理器,展現最強大的效能。 首波Z790大軍,最令人注目的一張,肯定是全白色系的華擎20周年特別紀念版「Z790 Taichi Carrara」了。Carrara是一款白底帶灰色紋路的美麗大理石,象徵著華擎這20年來的努力,正如同大理石需要經過的千錘百鍊,才有今天的成就一樣。除了不同於Z790 Taichi的精緻外觀,Carrara周年特別紀念版更附上了一顆12公分,轉速範圍800~2500轉可調的雙滾珠PWM大理石塗裝風扇,讓玩家可以安裝至機殼之中,讓系統更有一致性與主題感。 為了發揮13代Core系列處理器的強大效能,華擎在 Z790 Taichi 系列上,設計了有史以來最強大的24+1+2 相105A SPS (Smart Power Stage) VRM,協助使用者打造最為強大的 LGA1700 平台,更賦予無可比擬的超頻性。同時還支援最新的PCIe Gen5 x16顯示卡插槽,以及用於最新超高速 NVMe SSD 的 PCIe Gen5 x4 M.2 插槽。所有設計,都是為了最快、最強而存在! 並支援前置USB Type-C 60W PD 3.0 快充技術,確保你的手機、平板電腦和筆電可以得到更快的充電速度,同時省去昂貴的PD充電器。 當然,最新Intel Thunderbolt 4 / USB4 Type-C自然不會遺漏,傳輸頻寬最高可達40Gb/s,適合連接超高速外接儲存設備。 Z790 Steel Legend WiFi 和 Z790 PG Riptide 不只支援最新PCIe Gen5 x16 顯示卡插槽,為了相容更強大的NVMe M.2 SSD,更擁有一組Blazing M.2插槽,支援PCIe Gen5 x4 M.2,有效頻寬是前一代的兩倍。同時,為了確保高速Gen5 SSD在連續傳輸時的極致效能,我們更搭載了「多層堆疊M.2散熱片」,加厚、加大增加熱容量,有效增進散熱效率。 Z790 Steel Legend WiFi內建雙網路介面,包含Dragon 2.5G與最新的 802.11ax (WiFi 6e),讓您有線、無線,絕不受限。供電部分搭載了強力的16+1+1 SPS 設計,以及超大面積散熱片,確保所有 LGA1700 處理器都能發揮其全部潛力。 而Z790 PG Riptide擁有自豪的獨家Lightning Gaming Ports,完整發揮高回報率電競鍵鼠的效能;以及Killer 2.5G電競網路,可全智慧分配遊戲頻寬;Nihamic Audio則提供玩家徹底享受遊戲場景的沉浸式環繞音效。 這兩張主機板不只是提供了優異的擴充性與效能,2 盎司銅箔PCB更確保了持續重負載運作下,還能保有優異的散熱效能。 提供最實惠的價格與高品質用料以及強大規格,一直都是華擎對於每一位入門玩家的承諾,我們很高興地在Phantom Gaming產品線,將最新的Lightning 系列納入至旗下。 雖然少了點華麗外觀,但實用才是硬道理!PG Lightning系列擁有兩款,包括DDR5規格的Z790 PG Lightning,以及支援DDR4規格的Z790 PG Lightning/D4,讓你手上的DDR4記憶體能盡最後一分力。14+1+1相數位供電搭配Dr.MOS,以及龐大的散熱片,更是跳脫出入門產品範疇,讓中高階競爭對手備感威脅。2.5G網路、前置USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C以及4組Gen4 x4的M.2規格,也讓PG Lightning硬是比你需要的更多、更快、更強大! PG-ITX系列一直都是我們最引以自豪的產品,我們這回把Mini-ITX版型再次發揮到極致。 10+1+1相數位供電、105A SPS已經是不需多說的標配,我們這一次將Intel Thunderbolt4 Type-C埠從單孔升級到雙孔,提供使用者更為強大的擴充性與各種連結的可能性。 M.2插槽數量更向上提升,提供多達三組PCIe Gen4 x4規格的M.2 SSD插槽。同時附上2片導熱貼片,讓使用者可以貼在位於主機板背面的M.2 SSD,與機殼背板之間的空隙,幫助M.2 SSD快速導熱! 最後,另外一點讓華擎 Z790 主機板真正獨一無二的特色,是內建了eDP視訊接頭,這組eDP視訊接頭允許玩家從機殼內部,透過一條簡單的eDP線材,同時供電與傳輸訊號,連接到eDP規格螢幕。試想看看,若機殼側板不再只是單純的透明側板,可以自由定義畫面內容,更可以做為副螢幕使用,便可以有更多可能性,帶來更多的便利性。 最後,我們更特別設計Blazing M.2 Gen5 SSD主動式風扇散熱器,作為支援PCIe Gen5 x4 M.2 SSD主機板選配的配件。主動式散熱風扇可以直接針對Gen5 SSD進行散熱,保證長久、穩定的傳輸效能!決不降速!
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核戰再起!AMD Ryzen 7000系列處理器正式開賣,Ryzen 5 7600X/Ryzen 7 7700X/Ryzen 9 7900X、7950X打頭陣搶先登場!
萬眾矚目,2022年09月27日 PM21:00,台灣地區終於開賣了AMD Ryzen 7000系列處理器與主機板! AMD推出Ryzen 7000系列桌上型處理器,憑藉“Zen 4”架構為遊戲玩家、狂熱級玩家和內容創作者帶來令人驚豔的效能,透過AMD.com以及全球各大電子與實體零售通路販售。Ryzen 7000系列桌上型處理器擁有多達16核心和32執行緒,與“Zen 3”處理器相比,IPC提升10%以上。憑藉5奈米製程技術,Ryzen 7000系列不僅相較於前一代產品帶來高達15%的遊戲效能提升與高達27%的每瓦效能提升,Ryzen 9 7950X也比競爭對手產品帶來高達47%的效率提升。 首波,第一批開賣的,則是Ryzen 5 7600X,Ryzen 7 7700X,與Ryzen 9 7900X、7950X,這次AMD共推出5顆Ryzen 7000處理器。 這次,提供的,則是有Zen4微處理器架構,AM5腳位,DDR5記憶體,與PCIe 5.0匯流排。DDR5帶來了更高的記憶體速度,起始記憶體速度就是DDR5-4800,包括DDR5-5200/6000/6400的記憶體產品。最新,也有DDR5-7200記憶體正式發售。 PCIe 5.0的話,預計未來將會有PCIe 5.0 x16的顯示卡推出。而且,很快的,還會有PCIe 5.0 x4的M.2 SSD正式開賣! 2022/09/27最新Ryzen 7000系列價格出爐! 6核心Ryzen 5 7600X,盒裝報價:9,750元元 8核心Ryzen 7 7700X,盒裝報價:12,950元 12核心Ryzen 9 7900X,盒裝報價:17,950元 16核心Ryzen 9 7950X,盒裝報價:22,950元 *價格調查時間:2022/07/27 這次,Ryzen 7000系列的推出,比起同核心數量的Ryzen 5000系列來說,價格整體漲價。尤其是6核心Ryzen 5 7600X,價格拉升到台幣萬元等級!不少玩家反應價格太高,買不起了!不過也有玩家反應,鐵粉YES!全力支持!總而言之,價格的確是高處不勝寒!不過,帶來的效能也相當有感! AMD發表Ryzen 7000系列處理器之後,競爭對手Intel會怎麼出招呢?不意外的!Intel也正式發表了第13代Core處理器,也將在2022年10月份正式發售!AMD與Intel追對廝殺,可以說核戰再起!在良性的競爭之下,玩家將會有越來越棒的處理器可以享用!
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史上最強!十銓科技發表T-FORCE DELTA RGB DDR5-7200超頻記憶體模組,體驗疾速的電競快感締造巔峰的卓越效能!
全球記憶體領導品牌十銓科技旗下電競品牌T-FORCE突破極限,今日搶先推出高達7200MHz全新高時脈規格的T-FORCE DELTA RGB DDR5電競記憶體,因應Intel近期發表的第13代CPU及各家主機板廠新一代700系列主機板,讓全球玩家體驗疾速的電競快感,締造巔峰的卓越效能。 憑藉T-FORCE LAB精湛的研發實力及嚴選的高品質IC顆粒,T-FORCE DELTA RGB DDR5電競超頻記憶體領先業界,率先推出DDR5 6800MHz、DDR5 7000MHz及DDR5 7200MHz的2X16GB全新高時脈雙通套組規格,不僅如此,T-FORCE DELTA RGB DDR5更擁有專業散熱矽膠和幾何鋁合金散熱片結合的專用散熱模組,以及通過ASRock、ASUS、Biostar、GIGABYTE與MSI[1]主機板廠之燈效軟體認證,使記憶體在高性能的超頻運作過程中有效散熱,發揮穩定卓越的超頻實力,也讓全球玩家能隨心所欲打造專屬的個性化RGB特效,在享受穩定高性能的超頻體驗之餘,亦可透過絢麗生動的RGB幻彩燈效,打造個人的專屬電競風格。 十銓科技旗下電競品牌T-FORCE不斷嘗試及創造儲存方案的多元可能性,致力為全球電競玩家提供最頂尖、高品質及多樣化的DDR5電競記憶體,面對未來平台技術的不斷演進,與全球消費者一同攜手構築全新DDR5高速世代,體驗新世代的震撼性革命。 →更多的【PCDIY! DRAM/記憶體/超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! SSD/固態硬碟】: →更多的【PCDIY! HDD/機械硬碟/傳統硬碟】: →更多的【PCDIY! 行動儲存/外接機械硬碟/外接固態硬碟/隨身碟/記憶卡】: →更多的【PCDIY! NAS/網路儲存裝置】:
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未來無限寬廣!Intel資深副總裁Greg Lavender提出:「解決世界問題的最佳方式,在支持滿足開發者需求的開放生態系!」
英特爾公司資深副總裁、技術長、暨軟體和先進技術事業群總經理Greg Lavender撰寫:「科技有能力解決世界上最大的挑戰。即便遇到單一公司或架構無法解決的問題,身為社會的一份子,我們必將繼續堅持下去。」 我們在英特爾的基礎作法是培養一個開放的生態系。開放式創新、開放式平台與橫向競合,提供選擇並建立起互信。開放的生態系能夠協助降低複雜性並提升開發者生產力、程式碼可攜性和執行效能,讓開發者能夠專注於打造創新解決方案。這還可以讓英特爾在內的多方參與者,能夠顛覆和創造新市場。英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)去年在他的<致開放生態系的公開信>當中寫道:「創新在開放、民主化的環境中成長茁壯,人們在此接觸、交流,並一同對新的刺激作出反應。」今年稍早的時候,我已簡要概述英特爾的軟體策略。在Intel Vision期間,我們已推出新的軟體與服務模式。在即將到來的Intel Innovation之前,我想提供更進一步的資料,說明為何這對於開發者社群、英特爾的客戶和合作夥伴,以及整個生態系而言是正確的方向。 我們不再處於單一運算架構的世界當中。為了迎合眾多的架構與硬體類型,軟體已朝模組化方向發展。根據手邊的任務,如今開發者經常在介面、軟體堆疊和處理此問題的最佳硬體之間不斷轉換。去中心化以及分散式服務,為開發者提供十分難得的機會,能夠遞交創新並具有效率的解決方案,但它也伴隨著複雜性增加的風險。為協助開發者提升生產力並改善價值實現時程(time-to-value),英特爾投資諸如Intel® oneAPI等工具,這些工具使用模組化的方式,最佳化和加速異質工作負載在多款最新硬體上的表現。oneAPI提供單一的程式設計模型,其中包含一套使用熱門語言和標準的跨架構函式庫、工具與框架,協助開發者更有效率地撰寫程式並加速進入市場。其它工具更往堆疊上方延伸,例如Intel® Distribution of OpenVINO工具包,支援軟體開發、改善部署時程,並讓從邊緣至雲端的高效能深度學習更為容易。 這些英特爾工具消弭了程式碼之間的藩籬,讓現有的技術投資展現互通性。它們為開發者提供可攜性,並為開發者建立一個提供大規模應用的模型。當您透過英特爾技術打造解決方案、服務和平台層時,這些工具能夠將整個平台的潛力發揮至應用與工作負載層面。這是只有英特爾才能提供給開發者社群的關鍵優勢。 我們還面臨另一項挑戰。許多軟體堆疊已變成私有、垂直化的系統。在英特爾,我們相信並支持開發者的機會與創新。英特爾對開放生態系的承諾,能夠在開放原始碼與私有系統之間進行更大的合作。 英特爾相信支持開放原始碼、開放軟體、開放標準、開放政策和開放競爭的開放生態系,能夠打造讓創新蓬勃發展的水平競爭環境。此項工作的近期範例,包含英特爾共同撰寫的8位元浮點數規範描述論文,為AI訓練和推論提供一個通用格式。我們的目標是讓開發者能夠輕鬆地選擇在英特爾硬體上所執行的英特爾軟體,英特爾設計的這些技術,展現出市場上最高水準的效能與品質。 英特爾軟體是造就平台體驗差異化的因素。我們採取完整的系統架構方式,將硬體功能最佳化至軟體堆疊和整個生態系。 在英特爾,我們不僅僅談論開放性,更要實踐開放性。作為全球開放生態系的倡議者,英特爾優先進行由英特爾實驗室帶領的全球研究合作,以及諸如Intel Ignite等計畫來實踐社群參與;Intel Ignite是一項全球新創公司成長計劃,藉由英特爾的豐富資源,協助處於早期階段的科技公司取得成功。 英特爾團隊擁有19,000名軟體工程師,我們的工程師貢獻於數百項開放原始碼專案之中,向開源社群釋出由英特爾開發與設計的工具,更是Linux核心的最大企業貢獻者。諸如此類的倡議也為英特爾持續學習提供參考,並協助我們滿足各行各業不斷變化的需求。 全球的運算要求、需求和資源持續成長。英特爾在硬體方面的獨特優勢,結合對強勁、開放軟體生態系的承諾,我們正朝向新合作領域邁進。英特爾認為,未來最具效率的軟體將橫跨CPU、GPU、IPU、FPGA、ASIC等並提供最佳化,以便讓每個應用軟體都能夠在英特爾硬體上更好、更快、更安全地運作。 最終,我們的工作是建立最具活力、可攜性和可延伸的平台。開放生態系僅是其中的開端而已。
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MSI推出首款NVIDIA GeForce RTX 40系列顯示卡,Ada Lovelace架構SUPRIM、SUPRIM LIQUID、GAMING TRIO與VENTUS四大系列強勢來襲!
作為全球電競硬體領導品牌,MSI 自豪地推出搭載令人興奮的NVIDIA全新 GeForce RTX® 4090 和 RTX 4080 系列 GPU顯示卡,新一代顯示卡結合了最新的圖形技術,高效能電路板設計和先進的散熱技術。 GeForce RTX® 40系列顯示卡由全新的超高效 NVIDIA Ada Lovelace架構和第三代 RTX 提供支援,在效能上實現了質的飛躍。為玩家及內容創作者在遊戲幀數、視覺效果和更多的平台功能等帶來巨大的躍升。圖形技術的巨大突破讓GPU在未來將扮演重要的角色,帶來更具沉浸感的遊戲體驗、超乎想像的AI功能和更快捷的內容創作流程。 微星將推出以下搭載新一代 NVIDIA Ada Lovelace架構的顯示卡 SUPRIM 系列專為效能、效率和榮譽而設計。使用 MSI 最先進的TRI FROZR 3S 空氣散熱系統進行冷卻,透過TORX FAN 5.0、多達10個散熱管、全新3.0波浪曲線散熱鰭片和導流鰭片,大幅提升顯示卡的散熱效能。在核心區域,RTX® 4090 和 RTX® 4080 16G 使用了散熱速度更快的均溫板,而RTX® 4080 12G 則採用鍍鎳銅底座。髮絲紋金屬外殼與背板賦予顯示卡裝甲美感,同時也提升了卡的強度。 RGB Mystic Light RGB燈效支援數百萬種流光色彩,客製化動態照明讓人目不暇給。透過雙 BIOS功能,使用者只需輕按一下開關,即可快速輕鬆切換低噪模式或高效能效能。新一代 SUPRIM 系列顯示卡無論是效能或是尺寸皆令人震撼,RTX® 4090 的型號使用 3.75 個插槽,RTX® 4080型號則分別使用 3.75 和 3.5 個插槽。 除了風冷版本的 SUPRIM 系列,新一代還會推出 SUPRIM LIQUID水冷版本,此版本目前僅提供 GeForce RTX® 4090型號。SUPRIM LIQUID採用一體式水冷散熱系統,可將GPU核心溫度控制的更低,進而實現更高的效能表現。 240 mm散熱器搭配一對低噪音高風壓的 MSI Silent Gale P12 120 mm風扇。此外,散熱器頂部還單獨配備一個 TORX 5.0 風扇,以確保為供電組件提供足夠的散熱。 GAMING TRIO 憑藉著效能、散熱和低噪音之間的完美平衡,一直深受玩家所信賴與喜愛。新一代的GAMING TRIO承襲了過往的優異傳統。全新的Tri Frozr 3 散熱系統中最引人注目的莫過於TORX Fan 5.0風扇,將三個風扇葉片連接成一個環形的獨特設計,可以使氣流更加集中。在散熱器的核心部分,RTX® 4090 和 4080兩個型號都採用改良的鍍鎳銅底座。新一代的 GAMING TRIO 系列亦配備雙 BIOS,可在噪音更低的靜音模式或效能更強的遊戲模式之間輕鬆切換,以獲得更高的效能。髮絲紋金屬背板加強了顯示卡的強度,同時還透過背板內側的散熱墊提供了額外的散熱。綴飾於顯示卡外部的Mystic Light,可透過 Mystic Light Sync和Ambient Link與其他PC RGB設備同步燈效。新一代GAMING TRIO 顯示卡同樣具有令人印象深刻的尺寸,RTX® 4090 使用 3.75 個插槽,RTX® 4080則分別使用 3.25和3 個插槽。 廣受歡迎的 VENTUS 系列再度登場,配備了三個屢獲殊榮的 TORX 4.0 風扇。 VENTUS顯示卡化專注於效能表現的至簡設計,卻仍具備所有完成手頭任何任務的必要元素。強大的散熱系統、髮絲紋金屬背板和至簡美學設計使VENTUS 系列顯示卡能在任何PC架構內完美達成任務。VENTUS 系列顯示卡尺寸如同其低調的外型般纖薄,RTX® 4080 VENTUS 3X 的兩款型號,分別僅有 3 個和 2.5 個插槽。 MSI GeForce RTX 40 系列產品線以SUPRIM、SUPRIM LIQUID、GAMING TRIO 和 VENTUS 作為先鋒陣容,未來仍將持續規劃推出更多系列。
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